机床数控系统的现场维修，通常采用两种方式进行检查；根据故障状况实施针对性检查；实施系统全面检查。下面介绍全面检查的主要做法。

一、常规检查

（1）观察故障板。是否保险丝已断，元器件是否有变色现象，印刷板是否有过热或变焦的痕迹，有无断线的现象。对于多层板只能粗略地测一下是否导通或短路。首先要观察迹象。

（2）用手摸或摇晃、是否有的器件松动，是否有焊接不良的现象，在焊点周围是否有裂痕，在手摇晃过程中有无微动现象。所有的器件包括集成片子、分主电子器件以及阻容器件。

（3）用万能表测量整板电源之间的电阻值。各芯片电源之间的电阻值，检出有异常现象时，去查一下芯片手册，确认一下它的静态电流，估算出电阻值并与实际测量的进行比较，如果相差数倍，肯定存在问题，就要再进一步的查找。

（4）通电检查。在通电时注意整板的变化，是否有烟、打火；手摸器件是否有异常过热现象。同时，可以测量各器件的电源电压是否正常。

二、静态检查

静态检查就是在没有加入信号之前进行检查，检查的方式有两种：

1．断电检查

用机械指针万能表来检查各个器件的阻值，并且对这个阻值是否正确进行分析：

（1）电阻。应分别调换一次表笔进行测量一次，其中阻值大的作为参考值。

（2）晶体管。用 RX1档测量基板和集电极，发射极之间的电阻值的正向特性。正向阻值约为20～50Ω，大者性能差。反向特性受偏置电路的影响不易断定，但愈大愈好。而集电极与发射极之间的正反向阻值应＞2kΩ。如果两次测量都很小就可能是击穿了。

（3）集成电路。一些集成电路损坏后，输出引脚和输入引脚对地电阻值会发生变化，用RX1K档测量是各点对地电阻，用比较的方法，找出类似的点进行测量，比较电阻不可相差过大。输出脚对地电阻不可过小，但各脚对地的正向阻值又不可过大。这种粗略的判断，还要详细分析才行，不可立即就往下焊片子，一定要理由十分充分，才可拆片子，否则会使好片子受损。一般说来，片子拆下来，差不多也就废了。

（4）电容。在一些电路中是性能最容易变化的器件，它可能出现开路，短路，容量降低，从而引起电源纹波增大，反映出设备抗干扰性变坏，从而引起线性电路性能变坏。小电容对其短路，开路，可以用形表量出，但容量的变化无法直接测出，大电容可以通过充放电的现象，对其电容值粗略估计。

2．通电检查

通电的静态检查就是检查各器件的静态工作点及其逻辑功能。

（1）电容。可以用示波器观察其上的电压波形的变化，确定它的时间常数是否正确。

（2）晶体管。可测量各个极的电压，看一看它的静态工作点是否正确。如果是硅管，它的基极与发射极之间的电压约为0.6V左右，锗管则为0.2V左右。还可以通过基极电位变化来观察集电极的电位变化，以确定是否正常工作。对于担负振荡功能的晶体管，在线路正常起振时，基极对地有一负压存在，也可用示波器观察它的振荡波形。

（3）逻辑电路。使用脉冲信号笔，逻辑测试笔和示波器观察其逻辑功能是否正确。关于这种简单器件我们在后面予以介绍。

逻辑电路，我们可以对置1或清零复位电路进行测试，初步地确定是否存在固定为1或固定为0的故障，可以用脉冲信号笔发出一个短暂的信号，用测试笔来捕捉这个信号，来确定组合逻辑或时序逻辑是否正常工作。

三、动态检查

一般说来对整板的动态检查是不容易的，只能对一部分的电路进行。在现场没有什么专用设备，无法模拟太多的输入信号。所以，只是在小范围用稳压电源和示波器检查，也可以用脉冲信号笔做为信号输入检查。